По оценке MarketsandMarkets, мировой рынок жидкостей для прямого охлаждения чипов в дата-центрах составит 132,971 млн долларов США в 2025 году и достигнет 1,302 млрд долларов США к 2032 году при среднегодовом темпе роста 38,6% в период с 2026 по 2032 год.
Рынок охватывает решения для жидкостного терморегулирования, в которых охлаждающая жидкость подаётся непосредственно к компонентам с высоким тепловыделением, таким как CPU, GPU и ускорители, через холодные пластины или аналогичные интерфейсы. Эти замкнутые системы отводят тепло в источнике его образования и поддерживают более высокую плотность размещения стоек по сравнению с традиционным воздушным охлаждением.
Рост рынка обусловлен развитием AI, облачных вычислений, высокопроизводительных вычислений, гипермасштабируемых нагрузок, увеличением удельной мощности стоек, а также целями повышения энергоэффективности и устойчивого развития. Ожидается, что расширение edge- и модульных дата-центров, инновации в технологиях охлаждающих жидкостей и микрофлюидики, а также развитие высокоплотных вычислений и чипов создадут новые возможности для участников рынка.
Ожидается, что сегмент однофазных систем будет лидировать на рынке по стоимости в течение прогнозного периода благодаря их распространению в гипермасштабируемых, корпоративных и colocation дата-центрах. В таких системах охлаждающая жидкость остаётся в жидком состоянии на протяжении всего цикла охлаждения, что снижает сложность системы и требования к техническому обслуживанию по сравнению с двухфазными альтернативами.
Прогнозируется, что сегмент водно-гликолевых смесей будет доминировать на рынке по стоимости в течение прогнозного периода. Источник связывает это с их применением в системах охлаждения высокой плотности, сбалансированными тепловыми характеристиками, экономической эффективностью, эксплуатационной стабильностью, защитой от замерзания, коррозионной стойкостью и биологической стабильностью.
Ожидается, что сегмент гипермасштабируемых дата-центров займёт наибольшую долю рынка жидкостей для прямого охлаждения чипов. По данным источника, многие гипермасштабируемые объекты уже достигают плотности мощности стоек, превышающей возможности традиционного воздушного охлаждения, при этом кластеры для обучения AI превышают 40–100 кВт.
Источник
Источник Refindustry: MarketsandMarkets forecasts direct-to-chip coolants market growth
